HASL 납 없는 다층 회로판 제조 쌍면 PCB 제조
PCB 용량 및 기술 사양
아니죠 | 부문 | 능력 |
1 | 층 | 2-68L |
2 | 최대 가공 크기 | 600mm*1200mm |
3 | 판 두께 | 00.2mm-6.5mm |
4 | 구리 두께 | 0.5온스-28온스 |
5 | 미니 추적/공간 | 20.0밀리/2.0밀리 |
6 | 최소 완공 오프레이션 | 010mm |
7 | 최대 두께와 지름의 비율 | 15:1 |
8 | 치료로 | 비아, 블라인드 & 매장 비아, 비아, 팟, 구리 비아... |
9 | 표면 마감/처리 | HASL/HASL 납 없는, 화학 진, 화학 금, 몰입 금 몰입 은/금, Osp, 금 접착 |
10 | 기본 재료 | FR408 FR408HR, PCL-370HR, IT180A, 메그트론 6 (Panasonic), 로저스 4350 로저스4003, 로저스3003, 로저스/타코닉/아를론/넬코 라미네이트 FR-4 소재 (FR-4 소재의 부분 Ro4350B 하이브리드 라미네이트를 포함하여) |
11 | 용접 마스크 색상 | 녹색, 검은색, 빨간색, 노란색, 흰색, 파란색, 보라색, 매트 그린, 매트 블랙 |
12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 비행 탐사선, 기능 테스트, 첫 번째 기사 테스트 |
13 | 프로파일링 펀칭 | 라우팅,V-CUT,비벨링 |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDI 유형 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 미니 기계용 오프러 | 00.1mm |
17 | 레이저 오프레이션 최소 | 00.075mm |
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