화이트 실크 스크린 다층 복합 회로 보드 표면 마운트 PCB 조립 SMT PCBA

무슨 일이죠?표면 PCB 조립?

표면 마운트 PCB 조립 (SMT) 은 전자 구성 요소를 인쇄 회로 보드 (PCB) 표면에 직접 조립하는 과정을 의미합니다.이 방법은 그 효율성 때문에 크게 구멍을 통해 기술을 대체했습니다, 공간 절약 디자인, 자동 조립 프로세스에 적합. 다음은 표면 마운트 PCB 조립의 주요 측면입니다:

1. 부품: 표면 장착 부품은 일반적으로 구멍이 뚫린 상대보다 작고 가볍고, 컴팩트하고 가벼운 전자 장치에 이상적입니다.이 부품에는 저항이 포함됩니다., 콘덴서, 통합 회로, 다이오드 및 기타 반도체 장치.

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3. 조립 프로세스: 표면 장착 조립은 PCB에 구성 요소를 정확하게 배치하기 위해 자동 픽 앤 플라스 기계의 사용을 포함한다. 용접 페스트가 보드에 적용됩니다.그리고 그 다음 부품은 리플로우 용접 과정을 사용하여 용접됩니다., 전체 보드가 가열되어 용접을 녹여 영구적인 연결을 만듭니다.

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5. 검사 및 테스트: 부품이 용접된 후조립된 PCB는 자동화 광 검사 (AOI) 및 회로 검사 (ICT) 를 사용하여 소금 결합 및 구성 요소의 품질과 무결성을 보장하기 위해 철저한 검사를 받습니다..

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7. 응용 프로그램: 표면 마운트 PCB 조립은 소비자 전자, 통신, 자동차, 의료 장치 및 산업 장비 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.콤팩트하고 고성능의 전자 제품이 필요한 경우.

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요약하자면, 표면 마운트 PCB 조립 (SMT) 은 전자 구성 요소를 인쇄 회로 보드에 조립하는 현대적이고 효율적인 방법이며 크기와 성능 측면에서 많은 이점을 제공합니다.,그리고 비용 효율성.

표면 PCB 조립장점

표면 장착 기술은 더 높은 부품 밀도, 생산 비용 절감, 향상된 전기 성능,그리고 더 작고 가벼운 전자 제품을 만들 수 있습니다.또한 SMT는 이면적 및 다층 PCB를 사용할 수 있으며 설계 유연성을 더욱 높입니다.

표면 PCB 조립능력

우리 회사는 강력한 SMT (표면 마운트 기술) PCB 조립 능력을 가지고 있습니다.첨단 자동화 장비와 높은 기술력을 갖춘 팀을 사용하여 전자 구성 요소를 PCB 표면에 효율적이고 정확하게 조립합니다.풍부한 경험을 통해 우리는 높은 밀도와 고성능 회로 보드 요구 사항을 충족시킬 수 있으며 고객에게 신뢰할 수 있고 고품질의 SMT PCB 조립 솔루션을 제공합니다.

표면 PCB 조립기술 지원 및 서비스

우리는 다음과 같은 기술 지원과 완전한 풀 키 PCB 조립 서비스를 제공합니다.

• 전체 설계 및 조립 서비스
• 테스트 서비스 전체 제품군
• 제조성을 위한 설계 (DFM) 검토
• 부품 선택 및 공급
• 회로, 기능 및 환경 테스트
• 완전한 품질 보장
• 조립 후 가공
• 정해진 시간에 배달

우리의 전문가 팀은 PCB 조립 프로젝트가 처음부터 끝까지 올바르게 수행되도록 귀하와 함께 작업합니다.우리는 당신의 필요에 대한 최선의 솔루션을 제공하기 위해 경험과 지식을 가지고 있습니다..

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