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턴키 PCB 조립 제품의 대표적인 특징 중 하나는 레이저 홀 포일링 기능입니다. 이 첨단 기술은 PCB의 모든 구멍이 정확하게 채워지는 것을 보장합니다.내구성 및 신뢰성을 향상시킵니다.. 당신이 일면, 이면, 또는 다층 보드에서 작업하든, 당신은 탁월한 성능을 제공하기 위해 턴키 PCB 어셈블리 제품을 신뢰할 수 있습니다.
인상적인 기능 외에도 턴키 PCB 조립 제품은 1.6mm의 표준 보드 두께를 제공하여 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.콤팩트하고 가벼운 장치 또는 견고한 산업 시스템을 설계하든, 턴키 PCB 조립 제품은 당신이 필요로하는 유연성과 성능을 제공합니다.
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PCB 조립 방법 | 혼합, BGA, SMT, 뚫린 구멍 |
표면 처리 | HASL |
PCB 두께 | 10.6mm |
기본 재료 | FR-4, Fr-4,cem-1,cem-3 |
표면 마감 | HASL 납 없는 |
레이저 구멍 채우기 | 네 |
추가 서비스 | 제조성을 위한 설계 (DFM), 부품 공급, 박스 구축 조립 |
보드 타입 | 단면, 쌍면, 다층 |
검사 표준 | IPC II/IPC III 클래스 |
재료 정확성 | 0402+MCU mm |
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제품 사용 기회 및 시나리오:
추가 제품 특성: