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Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd.
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flex pcb assembly 온라인 제조업체
중소에서 중소 생산량 다양한 애플리케이션을 위한 FR4 고 TG 라미네이트 및 SMT 사용자 지정 PCB 조립
IPC II/III 클래스 검사 표준 혼합 조립 방법과 CEM-3 기본 소재와 함께 풀 키 PCB 조립
성능 SMT 디프 지원 및 단단한 금판 표면으로 사용자 정의 PCB 조립
ENIG 4mil 트레스 SMT PCB 조립 고급 회로 설계에 대한 완벽한 솔루션
조립 픽-N-플레이스 파일 이중 측면 PCB 조립 0.2mm 미니. 실크 스크린 텍스트 크기
미니 실크 스크린 텍스트 크기 0.2mm 볼륨 PCB 조립 HASL 표면 마무리 및 원 PCB 윤곽
이중 면 PCB 조립 0.15-6.5mm 굴착 비트 크기와 경로 보드 절단 우수한 성능을 위해
1.6mm 두께 재료 정밀도 0402 MCU mm 및 IPC 클래스 II / III 검사 표준과 함께 터크키 PCB 조립
IPC II/III 클래스 검사 표준 턴키 PCB 조립체
맞춤형 설계 신뢰성 FPC 플렉스 PCB 제조 고성능
전자 보드 OEM 회로 보드 터크키 PCB 조립 사용자 지정 다층 PCB
신뢰성 있는 금속 코어 SMT PCB 조립 서비스, 6층 PCB 회로판
1.6mm 두께 전체 서비스 인쇄 회로 보드 조립 구멍을 통해 PCB 조립 방법 보드
FR-4 기본 재료 1.6mm PCB 두께와 레이저 구멍 채우기와 함께 턴키 PCB 조립
시험 서비스 AOI X-Ray 기능 테스트 껍질 강도 ≥1.4N/mm의 PCB 조립품
폴리마이드 딱딱한 유연 PCB 제조 4mm 최소 굽기 반지름 RoHS 준수
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