Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. 제품 소개

1OZ 구리 무게와 AOI 엑스레이 기능 테스트와 함께 전문 빠른 PCB 제조
OSP 표면 마무리 및 0.1mm 구멍 미니와 함께 빠른 회전 빠른 회전 PCB 조립
2GB/4GB/8GB 램 오픈 및 짧은 테스트를 위한 사용자 지정 인쇄 회로 보드 어셈블리 56.28mm 외형 크기
중소에서 중소 생산량 다양한 애플리케이션을 위한 FR4 고 TG 라미네이트 및 SMT 사용자 지정 PCB 조립
첨단 전자 제조 서비스 EMS 구멍 최소 0.1mm 및 사용자 정의 껍질 강도
FR4 DIP 지원 및 HASL LF 표면 지원 1 또는 2 줄과 함께 높은 TG 라미네이트 SMT PCB 조립
ENIG 4mil 트레스 SMT PCB 조립 고급 회로 설계에 대한 완벽한 솔루션
시험 서비스 AOI X-Ray 기능 테스트 껍질 강도 ≥1.4N/mm의 PCB 조립품
성능 SMT 디프 지원 및 단단한 금판 표면으로 사용자 정의 PCB 조립
흰색 실크 스크린 샘플 PCBA 인쇄 회로 보드 조립 ODM/OEM 서비스
내성 프로토타입 회로 조립체 내부 Cu 무게 0.5-3Oz 및 1-8 층
전문 프로토타입 보드 조립 내부 큐 무게 0.5-3Oz 1-8 층 최대 크기 510x410mm 온도 범위 -40°C ~ 85°C
FR-4 원형 PCB 조립장 내부 Cu 무게 0.5-3Oz 및 HASL / ENIG / OSP / 몰입 은 표면 마무리
1-10 조각 원형 PCB 조립 최대 크기 510x410mm FR-4 재료를 사용하여
FR-4 내부 Cu 무게 0.5-3Oz 프로토타입 PCB 제조 사용자 지정 디자인 옵션
PCB 전자 보드 조립 SMT PCBA 휴대 전화 제조업체

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