-
강조하다
LED 램프 회로판 제조
,다층 회로판 제조
,다층 금속 코어 회로판
-
판 두께0.2mm-6.0mm
-
민. 선 폭 / 간격0.1 mm/0.1mm
-
용접 마스크 색상녹색, 검정색, 흰색, 파란색, 빨간색
-
실크 스트린 색하얗고 검고 노랗습니다
-
구멍 크기0.2 밀리미터
-
유전체 상수2.5-4.5
-
미니 실크 스크린 브릿지00.1mm
-
소재금속 코어
-
최소 솔더 마스크 브리지00.1mm
-
레이어 총수1-4 층
-
작동 온도150' Ｃ에 대한 -40' Ｃ
-
열전도성1.0-8.0W/mK
-
구리 두께1OZ-6OZ
-
표면 마감HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석
-
원래 장소중국
-
브랜드 이름XHT
-
인증ISO、IATF16949、RoSH
-
모델 번호XHT-PCB-803
-
최소 주문 수량낮은 moq
-
포장 세부 사항버블백이 들어 있는 판지 상자
-
배달 시간5-8일
-
지불 조건T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
-
공급 능력10000 PC / 일
빠른 회전 알루미늄 회로판 제조 LED 램프 PCB
LED 램프 PCB용 퀵 턴 알루미늄 회로 기판 제조
알루미늄 회로기판이란?
알루미늄 회로 기판은 알루미늄 PCB라고도 하며, 전통적인 유리 섬유나 에폭시 대신 알루미늄으로 만든 기본 소재를 사용하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 한 유형입니다. 알루미늄 PCB는 뛰어난 열 전도성으로 유명하여 LED 조명, 전력 전자 장치, 자동차 시스템과 같이 효율적인 방열이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
알루미늄을 기본 소재로 사용하면 중요한 구성 요소에서 열을 더 잘 전달할 수 있어 신뢰성과 성능이 향상됩니다. 또한 알루미늄 PCB는 가볍고 다양한 표면 마감재로 제조하여 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
전반적으로 알루미늄 회로 기판은 효과적인 열 관리와 높은 신뢰성이 필요한 전자 장치에 적합한 솔루션을 제공합니다.
중국의 전문 PCB 제조업체
우리 제조 공장에서는 알루미늄과 구리 코어 PCB를 포함한 다양한 금속 코어 PCB를 생산합니다.
당사는 일류 PCB 제조 역량을 보유하고 있으며 고객에게 고품질, 고성능 인쇄 회로 기판을 제공합니다. 당사는 다양한 복잡한 PCB에 대한 고객의 요구를 충족하기 위해 고급 생산 장비와 기술 팀을 보유하고 있습니다.
첫째, 우리는 선진적인 생산 장비를 보유하고 있습니다. 우리 공장은 최신 PCB 생산 라인을 갖추고 있으며, 이러한 장치는 고객의 PCB 설계 요구 사항을 정확하게 실현하고 제품 품질과 안정성을 보장할 수 있습니다.
둘째, 우리는 전문적인 기술 팀을 보유하고 있습니다. 우리의 엔지니어 팀은 PCB 설계 및 제조에 대한 광범위한 경험을 가지고 있으며 고객에게 모든 범위의 기술 지원을 제공할 수 있습니다. PCB 설계 단계이든 제조 프로세스 중이든, 우리는 고객에게 전문적인 조언과 솔루션을 제공하여 제품이 최적의 성능과 신뢰성을 달성할 수 있도록 보장합니다.
또한, 우리는 품질 관리에도 중점을 둡니다. 우리는 모든 PCB가 고객 요구 사항과 표준을 충족하도록 하기 위해 국제 품질 관리 시스템 표준을 엄격히 따릅니다. 우리는 고급 테스트 장비와 엄격한 품질 관리 프로세스를 사용하여 각 PCB에 대한 포괄적인 테스트 및 검증을 수행하여 제품 품질과 안정성을 보장합니다.
마지막으로, 우리는 다양한 복잡한 PCB에 대한 고객의 요구를 충족할 수 있습니다. 단층, 복층 또는 다층 PCB이든, 강성, 연성 또는 강성-연성 PCB이든, 우리는 고객에게 고품질의 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다. 또한 블라인드 및 매립형 비아, 제어 임피던스, 특수 소재 등과 같은 특수 공정 요구 사항에 대한 고객의 PCB 제조 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
간단히 말해서, 우리는 강력한 PCB 제조 역량을 보유하고 있으며 고객에게 고품질, 고성능 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있습니다. 우리는 제조 역량을 지속적으로 개선하고 고객에게 더 나은 제품과 서비스를 제공하기 위해 더 많은 리소스와 에너지를 계속 투자할 것입니다.
| 프로세스 | 목 | 프로세스 능력 | |
| 기본 정보 | 생산 능력 | 레이어 수 | 1-30 층 |
| 활과 꼬임 | 0.75% 표준, 0.5% 고급 | ||
| 최소 완성 PCB 크기 | 10 x 10mm(0.4 x 0.4") | ||
| 최대 완성 PCB 크기 | 530 x 1000mm(20.9 x 47.24") | ||
| 블라인드/매몰 비아용 멀티프레스 | 멀티프레스 사이클≤3회 | ||
| 완성된 보드 두께 | 0.3 ~ 7.0mm(8 ~ 276밀) | ||
| 완성된 보드 두께 허용 오차 | +/-10% 표준, +/-0.1mm 고급 | ||
| 표면 마감 | HASL, 무연 HASL, 플래시 골드, ENIG, 하드 골드 도금, OSP, 침지 주석, 침지 실버 등 | ||
| 선택적 표면 마감 | ENIG+골드핑거, 플래시골드+골드핑거 | ||
| 재료 유형 | FR4, 알루미늄, CEM, Rogers, PTFE, 넬코, 폴리이미드/폴리에스터 등 | 요청에 따라 재료도 구매 가능합니다 | |
| 구리 호일 | 1/3온스 ~ 10온스 | ||
| 프리프레그 종류 | FR4 프리프레그, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628 등. | |
| 신뢰할 수 있는 테스트 | 박리강도 | 7.8N/cm | |
| 친숙성 | 94V-0 | ||
| 이온 오염 | ≤1ug/cm² | ||
| 최소 유전체 두께 | 0.075mm(3밀) | ||
| 임피던스 허용 오차 | +/-10%, 최소 +/- 7% 제어 가능 | ||
| 내부 레이어 및 외부 레이어 이미지 전송 | 기계 성능 | 스크러빙 머신 | 소재 두께 : 0.11 ~ 3.2mm(4.33mil ~ 126mil) |
| 소재 크기: 최소 228 x 228mm(9 x 9") | |||
| 라미네이터, 익스포저 | 소재 두께 : 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) | ||
| 재료 크기: 최소 203 x 203mm(8 x 8"), 최대 609.6 x 1200mm(24 x 30") | |||
| 에칭라인 | 소재 두께 : 0.11 ~ 6.0mm(4.33mil ~ 236mil) | ||
| 소재 크기: 최소 177 x 177mm(7 x 7") | |||
| 내부 레이어 프로세스 능력 | 최소 내부 선 너비/간격 | 0.075/0.075mm(3/3밀) | |
| 구멍 가장자리에서 전도체까지의 최소 간격 | 0.2mm(8밀) | ||
| 최소 내층 환형 링 | 0.1mm(4밀) | ||
| 최소 내부 층 격리 간격 | 0.25mm(10mil) 표준, 0.2mm(8mil) 고급 | ||
| 보드 가장자리에서 전도체까지의 최소 간격 | 0.2mm(8밀) | ||
| 구리 접지 사이의 최소 간격 폭 | 0.127mm(5밀) | ||
| 내부 코어의 구리 두께 불균형 | 높이/1온스, 1/2온스 | ||
| 최대 완성 구리 두께 | 10온스 | ||
| 외층 공정 능력 | 최소 외부 선 너비/간격 | 0.075/0.075mm(3/3밀) | |
| 최소 홀 패드 크기 | 0.3mm(12밀) | ||
| 프로세스 능력 | 최대 슬롯 텐팅 크기 | 5 x 3mm(196.8 x 118밀) | |
| 최대 텐팅 구멍 크기 | 4.5mm(177.2밀) | ||
| 최소 텐팅 랜드 폭 | 0.2mm(8밀) | ||
| 최소환형링 | 0.1mm(4밀) | ||
| 최소 BGA 피치 | 0.5mm(20밀) | ||
| 아오이 | 기계 성능 | 오보텍 SK-75 AOI | 소재 두께 : 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) |
| 소재 크기 : 최대 597 ~ 597mm(23.5 x 23.5") | |||
| 오보텍 베스 머신 | 소재 두께 : 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) | ||
| 소재 크기 : 최대 597 ~ 597mm(23.5 x 23.5") | |||
| 교련 | 기계 성능 | MT-CNC2600 드릴 머신 | 소재 두께 : 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) |
| 소재 크기 : 최대 470 ~ 660mm(18.5 x 26") | |||
| 최소 드릴 크기: 0.2mm(8mil) | |||
| 프로세스 능력 | 최소 멀티 히트 드릴 비트 크기 | 0.55mm(21.6밀) | |
| 최대 종횡비(완성된 보드 크기 대 드릴 크기) | 12:01 | ||
| 구멍 위치 허용 오차(CAD와 비교) | +/-3백만 | ||
| 카운터보어 구멍 | PTH&NPTH, 상단 각도 130°, 상단 직경 <6.3mm | ||
| 구멍 가장자리에서 전도체까지의 최소 간격 | 0.2mm(8밀) | ||
| 최대 드릴 비트 크기 | 6.5mm(256밀) | ||
| 최소 멀티 히트 슬롯 크기 | 0.45mm(17.7밀) | ||
| 프레스 핏을 위한 구멍 크기 허용 오차 | +/-0.05mm(+/-2밀) | ||
| 최소 PTH 슬롯 크기 허용 오차 | +/-0.15mm(+/-6밀) | ||
| 최소 NPTH 슬롯 크기 허용 오차 | +/-2mm(+/-78.7밀) | ||
| 홀 가장자리에서 전도성(블라인드 비아)까지의 최소 간격 | 0.23mm(9밀) | ||
| 최소 레이저 드릴 크기 | 0.1mm(+/-4밀) | ||
| 카운터싱크 구멍 각도 및 직경 | 상위 82,90,120° | ||
| 습식 공정 | 기계 성능 | 패널&패턴 도금라인 | 소재 두께 : 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) |
| 소재 크기: 최대 610 x 762mm(24 x 30") | |||
| 디버링 가공 | 소재 두께 : 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
| 소재 크기: 최소 203 x 203mm(8" x 8") | |||
| 데스미어 라인 | 소재 두께 : 0.2mm ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
| 소재 크기: 최대 610 x 762mm(24 x 30") | |||
| 주석도금라인 | 소재 두께 : 0.2 ~ 3.2mm(8 ~126mil) | ||
| 소재 크기: 최대 610 x 762mm(24 x 30") | |||
| 프로세스 능력 | 구멍 벽 구리 두께 | 평균 25um(1mil) 표준 | |
| 완성된 구리 두께 | ≥18um(0.7밀) | ||
| 에칭 마킹을 위한 최소 선 폭 | 0.2mm(8밀) | ||
| 내부 및 외부 층의 최대 완성 구리 중량 | 7온스 | ||
| 구리 두께가 다릅니다 | 높이/1온스, 1/2온스 | ||
| 솔더 마스크 & 실크 스크린 | 기계 성능 | 스크러빙 머신 | 소재 두께 : 0.5 ~ 7.0mm(20 ~ 276mil) |
| 소재 크기: 최소 228 x 228mm(9 x 9") | |||
| 노출자 | 소재 두께 : 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
| 소재 크기: 최대 635 x 813mm(25 x 32") | |||
| 기계를 개발하다 | 소재 두께 : 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
| 소재 크기: 최소 101 x 127mm(4 x 5") | |||
| 색상 | 솔더 마스크 색상 | 녹색, 매트 그린, 노랑, 검정, 파랑, 빨강, 흰색 | |
| 실크스크린 컬러 | 흰색, 노란색, 검은색, 파란색 | ||
| 솔더 마스크 기능 | 최소 솔더 마스크 개구부 | 0.05mm(2밀) | |
| 최대 플러그 크기 | 0.65mm(25.6밀) | ||
| S/M에 의한 라인 커버리지의 최소 너비 | 0.05mm(2밀) | ||
| 최소 솔더 마스크 레전드 폭 | 0.2mm(8mil) 표준, 0.17mm(7mil) 고급 | ||
| 최소 솔더 마스크 두께 | 10um(0.4밀) | ||
| 비아텐팅을 위한 솔더 마스크 두께 | 10um(0.4밀) | ||
| 최소 탄소 오일 라인 폭/간격 | 0.25/0.35mm(10/14밀) | ||
| 최소 탄소 추적자 | 0.06mm(2.5밀) | ||
| 최소 탄소 오일 라인 추적 | 0.3mm(12밀) | ||
| 탄소 패턴에서 패드까지의 최소 간격 | 0.25mm(10밀) | ||
| 필링 가능한 마스크 커버 라인/패드의 최소 너비 | 0.15mm(6밀) | ||
| 최소 솔더 마스크 브릿지 폭 | 0.1mm(4밀) | ||
| 솔더 마스크 경도 | 6시간 | ||
| 필링 가능한 마스크 기능 | 필링 가능한 마스크 패턴에서 패드까지의 최소 간격 | 0.3mm(12밀) | |
| 벗길 수 있는 마스크 텐트 구멍의 최대 크기(실크 스크린 인쇄) | 2mm(7.8밀) | ||
| 벗겨낼 수 있는 마스크 텐트 구멍의 최대 크기(알루미늄 인쇄) | 4.5mm | ||
| 필링 가능한 마스크 두께 | 0.2 ~ 0.5mm(8 ~20밀) | ||
| 실크스크린 기능 | 최소 실크스크린 선 폭 | 0.11mm(4.5밀) | |
| 최소 실크스크린 라인 높이 | 0.58mm(23밀) | ||
| 범례에서 패드까지의 최소 간격 | 0.17mm(7밀) | ||
| 표면 마감 | 표면 마감 기능 | 최대 금손가락 길이 | 50mm(2") |
| 에니그 | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.025 ~ 0.1um(0.001 ~ 0.004mil) 금 | ||
| 금손가락 | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.25 ~ 1.5um(0.01 ~ 0.059mil) 금 | ||
| 하슬 | 0.4um(0.016밀) 주석/납 | ||
| HASL 머신 | 소재 두께 : 0.6 ~ 4.0mm(23.6 ~ 157mil) | ||
| 소재 크기: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm(5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
| 하드 골드 플레이팅 | 1-5u" | ||
| 침지 주석 | 0.8 ~ 1.5um(0.03 ~ 0.059mil) 주석 | ||
| 침지은 | 0.1 ~ 0.3um(0.004 ~ 0.012mil) Ag | ||
| OSP | 0.2 ~ 0.5um(0.008 ~ 0.02밀) | ||
| E-테스트 | 기계 성능 | 비행 프로브 테스터 | 소재 두께 : 0.4 ~ 6.0mm(15.7 ~ 236mil) |
| 소재 크기: 최대 498 x 597mm(19.6 ~ 23.5") | |||
| 테스트 패드에서 보드 가장자리까지의 최소 간격 | 0.5mm(20밀) | ||
| 최소 전도 저항 | 5Ω | ||
| 최대 절연 저항 | 250mΩ | ||
| 최대 시험 전압 | 500V | ||
| 최소 테스트 패드 크기 | 0.15mm(6밀) | ||
| 최소 테스트 패드 간 간격 | 0.25mm(10밀) | ||
| 최대 시험 전류 | 200mA | ||
| 프로파일링 | 기계 성능 | 프로파일링 유형 | NC 라우팅, V 컷, 슬롯 탭, 스탬프 홀 |
| NC 라우팅 머신 | 소재 두께 : 0.05 ~ 7.0mm(2 ~ 276mil) | ||
| 소재 크기: 최대 546 x 648mm(21.5 x 25.5") | |||
| V컷 머신 | 소재 두께 : 0.6 ~ 3.0mm(23.6 ~ 118mil) | ||
| V-컷의 최대 소재 폭: 457mm(18") | |||
| 프로세스 능력 | 최소 라우팅 비트 크기 | 0.6mm(23.6밀) | |
| 최소 윤곽 허용 오차 | +/-0.1mm(+/-4밀) | ||
| V컷 앵글 타입 | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| V컷 각도 허용오차 | +/-5° | ||
| V-컷 등록 허용 오차 | +/-0.1mm(+/-4밀) | ||
| 최소 골드 핑거 간격 | +/-0.15mm(+/-6밀) | ||
| 베벨링 각도 허용 오차 | +/-5° | ||
| 베벨링은 두께 허용 오차를 유지합니다. | +/-0.127mm(+/-5밀) | ||
| 최소 내부 반경 | 0.4mm(15.7밀) | ||
| 전도성에서 윤곽선까지의 최소 간격 | 0.2mm(8밀) | ||
| 카운터싱크/카운터보어 깊이 허용 오차 | +/-0.1mm(+/-4밀) | ||
소개
당사는 강력한 전자 부품 공급망을 보유하고 있어 귀사의 BOM 목록에 대해 경쟁력 있는 가격을 제공할 수 있습니다.
서비스
우리는 고객의 고유한 요구 사항을 충족하기 위해 포괄적인 EMS 솔루션을 제공하는 데 특화되어 있습니다..
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
