LED 알루미늄 기판 PCB 보드 제조 금속 코어 PCB 제조업체
중국 PCB 제조업체
우리는 우리의 제조 공장에서 알루미늄과 구리 코어 PCB를 포함하여 많은 금속 코어 PCB를 생산했습니다.
우리 회사는 1급 PCB 제조 능력을 가지고 있으며 고객에게 고품질, 고성능 인쇄 회로 보드를 제공합니다.우리는 다양한 복잡한 PCB에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 고급 생산 장비와 기술 팀을 보유하고 있습니다..
먼저, 우리는 첨단 생산 장비를 갖추고 있습니다. 우리의 공장은 최신 PCB 생산 라인을 갖추고 있습니다.이 장치들은 고객의 PCB 설계 요구 사항을 정확하게 실현하고 제품 품질과 안정성을 보장 할 수 있습니다..
둘째, 우리는 전문적인 기술 팀을 가지고 있습니다. 엔지니어의 우리 팀은 PCB 설계 및 제조에 광범위한 경험을 가지고 있으며 기술 지원의 전체 범위를 고객에게 제공할 수 있습니다..PCB 설계 단계 또는 제조 과정에서,우리는 고객에게 전문적인 조언과 솔루션을 제공하여 제품이 최적의 성능과 신뢰성을 달성 할 수 있도록 할 수 있습니다..
또한, 우리는 또한 품질 관리에 초점을 맞추고 있습니다. 우리는 엄격하게 모든 PCB가 고객 요구 사항과 표준을 충족하는지 확인하기 위해 국제 품질 관리 시스템 표준을 따르고 있습니다.우리는 첨단 테스트 장비와 엄격한 품질 관리 프로세스를 사용하여 제품 품질과 안정성을 보장하기 위해 각 PCB의 포괄적 인 테스트 및 검증을 수행합니다..
마지막으로, 우리는 다양한 복잡한 PCB에 대한 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 단층, 이중층 또는 다층 PCB, 딱딱, 유연 또는 딱딱-유연 PCB,우리는 고객에게 고품질 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다.우리는 또한, 맹인 및 묻힌 비아스, 제어 된 임피던스, 특수 재료 등과 같은 특별한 프로세스 요구 사항에 대한 고객의 PCB 제조 요구를 충족시킬 수 있습니다.
간단히 말해서, 우리는 강력한 PCB 제조 능력을 가지고 있으며 고객에게 고품질, 고성능 인쇄 회로 보드를 제공할 수 있습니다.우리는 우리의 제조 능력을 지속적으로 향상시키고 고객에게 더 나은 제품과 서비스를 제공하기 위해 더 많은 자원과 에너지를 계속 투자할 것입니다..
공정 | 항목 | 처리 능력 | |
기본 정보 | 생산 능력 | 계층 수 | 1~30층 |
굽고 굽는 | 00.75% 표준, 0.5% 고급 | ||
완성된 PCB의 최소 크기 | 10 x 10mm ((0.4 x 0.4") | ||
최대 완성된 PCB 크기 | 530 x 1000mm ((20.9 x 47.24 ") | ||
블라인드/포장된 비아에 대한 멀티프레스 | 여러 번 누르면 3번 | ||
완성된 판 두께 | 0.3 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
완성된 판 두께 허용 | +/-10% 표준, +/-0.1mm 진전 | ||
표면 마감 | HASL, 납 없는 HASL, 플래시 골드, ENIG, 하드 골드 플래팅, OSP, 몰입 틴, 몰입 은 등 | ||
선택적인 표면 마감 | ENIG+금 손가락, 플래시 골드+금 손가락 | ||
소재 종류 | FR4, 알루미늄, CEM, 로저스, PTFE, 넬코, 폴리마이드/폴리에스터 등 | 또한 요청에 따라 재료를 구입할 수 있습니다 | |
구리 엽서 | 1/3온스 ~ 10온스 | ||
Prepreg 타입 | FR4 Prepreg, LD-1080 (HDI) | 106, 1080, 2116, 7628 등 | |
신뢰성 있는 시험 | 껍질 강도 | 7.8N/cm | |
소화 가능성 | 94V-0 | ||
이온 오염 | ≤1ug/cm2 | ||
미니 다이렉트릭 두께 | 00.075mm ((3mil) | ||
임페던스 허용량 | +/-10%, 미니 컨트롤 할 수 있습니다 +/- 7% | ||
내층&외층 이미지 전송 | 기계 용량 | 스크러빙 머신 | 재료 두께: 0.11 ~ 3.2mm ((4.33mil ~ 126mil) |
재료 크기: 최소 228 x 228mm ((9 x 9") | |||
라미네이터, 노출기 | 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm ((4.33 ~ 236mil) | ||
소재 크기: min 203 x 203mm ((8 x 8"), 최대 609.6 x 1200mm ((24 x 30 ") | |||
에치 라인 | 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm ((4.33mil ~ 236mil) | ||
소재 크기: 최소 177 x 177mm ((7 x 7") | |||
내부 계층 처리 능력 | 내선 너비/간격 최소 | 00.075/0.075mm ((3/3밀리) | |
구멍 가장자리에서 전도성까지의 최소 간격 | 0.2mm ((8mil) | ||
내면층 반지 반지 | 0.1mm ((4mil) | ||
내면층의 최소 격리 해상도 | 0.25mm (10mm) 표준, 0.2mm (8mm) 고급 | ||
보드 가장자리에서 전도성까지 최소 거리 | 0.2mm ((8mil) | ||
구리 마일 사이의 최소 간격 너비 | 0.127mm ((5mm) | ||
내부 코어에 대한 불균형 구리 두께 | H/1oz, 1/2oz | ||
최대. 완공 구리 두께 | 10온스 | ||
외부 계층 프로세스 능력 | 최소 외선 너비/간격 | 00.075/0.075mm ((3/3밀리) | |
구멍 패드의 최소 크기 | 0.3mm ((12mil) | ||
처리 능력 | 최대 크기의 슬롯 텐트 | 5 x 3mm (196.8 x 118mil) | |
최대 텐트 구멍 크기 | 4.5mm ((177.2mil) | ||
텐팅 토지의 최소 너비 | 0.2mm ((8mil) | ||
미니 반지 반지 | 0.1mm ((4mil) | ||
미니 BGA 피치 | 0.5mm ((20mil) | ||
AOI | 기계 용량 | ORBOTECH SK-75 AOI | 재료 두께: 0.05 ~ 6.0mm ((2 ~ 236.2mil) |
재료 크기: 최대 597 ~ 597mm ((23.5 x 23.5") | |||
오르보테크 베스 기계 | 재료 두께: 0.05 ~ 6.0mm ((2 ~ 236.2mil) | ||
재료 크기: 최대 597 ~ 597mm ((23.5 x 23.5") | |||
뚫기 | 기계 용량 | MT-CNC2600 굴착기 | 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm ((4.33 ~ 236mil) |
재료 크기: 최대 470 ~ 660mm ((18.5 x 26") | |||
최소 굴착 크기: 0.2mm ((8mil) | |||
처리 능력 | 미니 멀티 히트 드릴 비트 크기 | 0.55mm ((21.6mil) | |
최대 면비 (완료판 크기 VS 드릴 크기) | 12:01 | ||
구멍 위치 허용 (CAD에 비해) | +/-3밀리 | ||
반구멍 구멍 | PTH&NPTH, 상단 각 130°, 상단 지름 <6.3mm | ||
구멍 가장자리에서 전도성까지의 최소 간격 | 0.2mm ((8mil) | ||
최대 굴착 크기 | 6.5mm ((256mil) | ||
최소 다중 샷 슬롯 크기 | 045mm (~ 17.7mm) | ||
프레스 피트용 구멍 크기 허용량 | +/-0.05mm ((+/-2mil) | ||
PTH 슬롯 크기의 허용량 | +/-0.15mm ((+/-6mil) | ||
최소 NPTH 슬롯 크기 허용량 | +/-2mm ((+/-78.7mil) | ||
구멍 가장자리에서 전도성 (블라인드 비아스) 까지의 최소 간격 | 0.23mm ((9mil) | ||
레이저 드릴의 최소 크기 | 0.1mm ((+/-4mil) | ||
반심 구멍 각도& 지름 | 82위,90120° | ||
습한 과정 | 기계 용량 | 패널&패턴 플래팅 라인 | 재료 두께: 0.2 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) |
재료 크기: 최대 610 x 762mm ((24 x 30") | |||
깎기 깎기 | 재료 두께: 0.2 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최소 203 x 203mm ((8 "x 8") | |||
디스미어 라인 | 재료 두께: 0.2mm ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최대 610 x 762mm ((24 x 30") | |||
진 접착 선 | 재료 두께: 0.2 ~ 3.2mm ((8 ~ 126mil) | ||
재료 크기: 최대 610 x 762mm ((24 x 30") | |||
처리 능력 | 구멍 벽 구리 두께 | 평균 25um ((1ml) 표준 | |
완공된 구리 두께 | ≥18um ((0.7ml) | ||
에치링 표시를 위한 최소 선 너비 | 0.2mm ((8mil)) | ||
내부 및 외부 층에 대한 최고 종화 마감 무게 | 7온스 | ||
각기 다른 구리 두께 | H/1oz,1/2oz | ||
솔더 마스크& 실크 스크린 | 기계 용량 | 스크러빙 머신 | 재료 두께: 0.5 ~ 7.0mm ((20 ~ 276mil) |
재료 크기: 최소 228 x 228mm ((9 x 9") | |||
엑스포서 | 재료 두께: 0.11 ~ 7.0mm ((4.3 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최대 635 x 813mm ((25 x 32") | |||
기계 개발 | 재료 두께: 0.11 ~ 7.0mm ((4.3 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최소 101 x 127mm ((4 x 5") | |||
색상 | 용접 마스크 색상 | 녹색, 매트 그린, 노란색, 검은색, 파란색, 빨간색, 흰색 | |
실크스크린 색 | 흰색, 노란색, 검은색, 파란색 | ||
솔더 마스크 용량 | 용매 마스크 열기 최소 | 0.05mm ((2mil) | |
크기에 따라 막아 | 0.65mm ((25.6mil) | ||
S/M에 의한 라인 커버의 최소 너비 | 0.05mm ((2mil) | ||
최소 용접 마스크 레전드 너비 | 0.2mm ((8mil) 표준, 0.17mm ((7mil) 고급 | ||
소금 마스크의 최소 두께 | 10m ((0.4ml) | ||
텐팅을 위한 용접 마스크 두께 | 10m ((0.4ml) | ||
탄소유 선의 최소 너비/간격 | 0.25/0.35mm ((10/14mil) | ||
탄소 추적기 | 00.06mm (2.5mm) | ||
탄소 오일 라인 추적 최소 | 0.3mm (12mm) | ||
탄소 패턴에서 패드까지 최소 거리 | 0.25mm (~ 10mm) | ||
벗겨질 수 있는 마스크 커버 라인/패드 | 0.15mm ((6mil) | ||
소금 마스크의 최소 다리 너비 | 0.1mm ((4mil)) | ||
용접 마스크 경직성 | 6H | ||
벗겨질 수 있는 마스크 능력 | 벗겨질 수 있는 마스크 패턴에서 패드까지 최소 거리 | 0.3mm (12mm) | |
벗겨질 수 있는 마스크 텐트 구멍의 최대 크기 ((시트 프린팅으로) | 2mm (7.8mm) | ||
벗겨질 수 있는 마스크 텐트 구멍의 최대 크기 ((알루미늄 인쇄로) | 4.5mm | ||
벗겨질 수 있는 마스크 두께 | 0.2 ~ 0.5mm ((8 ~ 20mil) | ||
실크 스크린 용량 | 실크 스크린 선의 최소 너비 | 0.11mm (4.5mm) | |
실크 스크린 선 높이 최소 | 0.58mm ((23mil) | ||
레전드에서 패드까지의 최소 간격 | 0.17mm ((7mil) | ||
표면 마감 | 표면 마무리 능력 | 금 손가락 최대 길이가 | 50mm ((2") |
ENIG | 3 ~ 5um ((0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.025 ~ 0.1um ((0.001 ~ 0.004mil) 금 | ||
금손가락 | 3 ~ 5um ((0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.25 ~ 1.5um ((0.01 ~ 0.059mil) 금 | ||
HASL | 0.4um ((0.016mil) Sn/Pb | ||
HASL 기계 | 재료 두께: 0.6 ~ 4.0mm ((23.6 ~ 157mil) | ||
재료 크기: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm ((5 x 5 "~ 20 x 25") | |||
금으로 칠한 | 1-5m | ||
침수 틴 | 0.8 ~ 1.5um (0.03 ~ 0.059ml) 진 | ||
몰입 은 | 0.1 ~ 0.3um ((0.004 ~ 0.012ml) Ag | ||
OSP | 0.2 ~ 0.5um ((0.008 ~ 0.02mil) | ||
전자 테스트 | 기계 용량 | 비행 탐사기 테스트 | 재료 두께: 0.4 ~ 6.0mm ((15.7 ~ 236mil) |
재료 크기: 최대 498 x 597mm ((19.6 ~ 23.5 ") | |||
시험판에서 보드 가장자리까지의 최소 간격 | 0.5mm ((20mil) | ||
최소 전도성 저항 | 5Ω | ||
최대 단열 저항 | 250mΩ | ||
최대 시험 전압 | 500V | ||
최소 테스트 패드 크기 | 0.15mm ((6mm)) | ||
테스트 패드에서 패드 사이의 최소 간격 | 0.25mm (~ 10mm) | ||
최대 시험 전류 | 200mA | ||
프로파일링 | 기계 용량 | 프로파일링 유형 | NC 라우팅, V 절단, 슬롯 탭, 스탬프 구멍 |
NC 라우팅 기계 | 재료 두께: 0.05 ~ 7.0mm ((2 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최대 546 x 648mm ((21.5 x 25.5") | |||
V 절단 기계 | 재료 두께: 0.6 ~ 3.0mm ((23.6 ~ 118mil) | ||
V 크기의 최대 재료 너비: 457mm ((18") | |||
처리 능력 | 루팅 비트 크기의 최소 | 00.6mm (~ 23.6mil) | |
최소 경계 허용도 | +/-0.1mm ((+/-4mil) | ||
V 절단 각형 | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
V 절단 각 허용 | +/-5° | ||
V 절단 등록 허용도 | +/-0.1mm ((+/-4mil)) | ||
금 손가락 간격 | +/-0.15mm ((+/-6mil) | ||
굽는 각도 허용 | +/-5° | ||
두께 허용 | +/-0.127mm ((+/-5mil) | ||
내부 반지름 | 0.4mm (~15.7mil) | ||
선도체에서 윤곽까지의 최소 거리 | 0.2mm ((8mil) | ||
카운터싱/컨터보어 깊이 허용 | +/-0.1mm ((+/-4mil) |
우리는 강력한 전자 부품 공급 체인을 가지고 있습니다. 우리는 당신의 BOM 목록에 경쟁적인 가격을 제공할 수 있습니다.
우리는 우리의 고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해 포괄적인 EMS 솔루션을 제공하는 데 전문.