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HDI PCB의 도입

HDI (High Density Interconnect): 고밀도 상호 연결 기술, 주로 마이크로 블라인드 / 장사 바이어 (블라인드 / 장사 바이어) 를 사용하여,PCB 회로 보드 회로 분포 밀도를 높이는 기술이 장점은 PCB 회로 보드의 사용 가능한 부위를 크게 증가시킬 수 있으며 제품을 가능한 한 소형화 할 수 있다는 것입니다.구멍을 뚫기 위해 전통적인 드릴링 방법을 사용하는 것은 불가능합니다., 그리고 일부 비아 구멍은 장님 구멍을 형성하기 위해 레이저 구멍을 뚫거나 내부층에 묻힌 비아와 협력하여 상호 연결해야합니다.

일반적으로 HDI 회로 보드는 축적 방법 (Build Up) 을 사용합니다. 먼저 내부 층을 만들거나 압축하고, 레이저 절개와 외부 층에 전압을 완료합니다.그리고 그 외층은 단열층으로 덮여 있습니다 (prepreg). ) 와 구리 포일, 그 다음 외부 계층 회로 제조를 반복하거나 레이저 드릴을 계속하고 계층을 한 번에 밖으로 쌓습니다.

일반적으로 레이저 드릴링 구멍의 지름은 3 ~ 4 밀리 (약 0.076 ~ 0.1 mm) 로 설계되며 각 레이저 드릴링 층 사이의 단열 두께는 약 3 밀리입니다.레이저 구멍을 많이 사용했기 때문에, HDI 회로 보드의 품질의 핵심은 레이저 뚫기 후 구멍 패턴과 후속 가전 접착 및 채우기 후에 구멍이 균일하게 채워질 수 있는지입니다.

HDI PCB의 장점
1. PCB 비용을 줄일 수 있습니다. PCB 밀도가 8 층 이상 증가하면 HDI로 제조되며 전통적인 복잡한 압축 과정보다 비용이 낮을 것입니다.
2회로 밀도를 높이고 전통적인 회로 보드와 부품의 상호 연결
3- 첨단 건축 기술 사용 촉진
4전기적 성능과 신호 정확도가 더 좋아
5더 좋은 신뢰성
6, 열 성능을 향상시킬 수 있습니다
7RFI/EMI/ESD를 향상시킬 수 있습니다.
8설계 효율성을 향상
HDI 보드는 휴대 전화, 디지털 카메라, MP3, MP4, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자제품 및 기타 디지털 제품에 널리 사용됩니다. 휴대 전화가 가장 널리 사용됩니다.HDI 보드는 일반적으로 구축 방법을 사용하여 제조됩니다.. 서식 시간이 길어질수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 일회용입니다. 고급 HDI는 두 가지 이상의 제작 기술을 사용합니다. 동시에,겹쳐진 구멍과 같은 고급 PCB 기술고품질 HDI 보드는 주로 3G 휴대 전화, 고급 디지털 카메라, IC 캐리어 보드 등에 사용됩니다.

PCB 용량 및 기술 사양

첨단 PCB 제조 및 PCB 조립 장비

XHT는 미국, 일본, 독일, 이스라엘에서 첨단 기계를 수입하여 생산력과 기술력을 향상시켰습니다. 우리는 비행 탐사 시험의 PCB 분야에서 훌륭한 예를 제시했습니다.매장 및 장님 및 특수 제어 임피던스우리는 고도로 개발된 연구개발 부문을 보유하고 있습니다. 이 부문은 우리 공장에서 기계적 마이크로 바이어, 고밀도 임피던스 및 HDI를 성공적으로 생산하는 데 도움이 되었습니다.

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