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강조하다
원형 회로판 제조
,고성능 회로판 제조
,고성능 PCB 프로토 타입 제조
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제품 이름OEM 전자 회로 보드 원형 PCB 조립 PCBA 보드 제조업체
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종류PCBA
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원료FR-4 등, Alu, High TG, FR-4/ceramic/cem-3/FR-1
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민. 행간4 밀리리터, 0.003 ",0.1mm4mil), 0.1 밀리미터, 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm)
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민. 선 폭4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 mm/4mi, 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil), 3mi
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공정레이저 커팅 벤딩 스탬핑 스탬핑 용접 터닝 부품
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표면 가공HASL, OSP, HASL 무연, ENIG, 침수 금
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시험 서비스AOI X-Ray, 100% 기능 테스트
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원래 장소중국
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브랜드 이름XHT
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인증ISO、IATF16949、RoSH
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모델 번호XHT 원형 PCB 조립-10
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최소 주문 수량어떤 MOQ
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포장 세부 사항거품 부대를 가진 판지
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배달 시간5~8일
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지불 조건T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
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공급 능력600000+ PCS/입
OEM 전자 회로 보드 원형 PCB 조립 PCBA 보드 제조업체
OEM 전자 회로 보드 원형 PCB 조립 PCBA 보드 제조업체
우리 PCB의 소개
PCB의 종류 및 사용
(A) 4층 판
기판 재료는 주로 에포시 유리 섬유 천입니다. 주요 용도는 개인 컴퓨터, 의료 전자 장비, 측정 기기, 반도체 테스트 기계,숫자 제어 기계, 전자 스위치, 통신 기계, 메모리 회로 보드, IC 카드 등
(B) 6-8층 판
기판 재료는 여전히 주로 에포시 樹脂 유리 섬유 천입니다. 그들 대부분은 전자 스위치, 반도체 테스트 기계, 중급 개인 컴퓨터,공학 작업장 및 기타 기계.
(C) 10층 이상
재료는 주로 유리 벤젠 樹脂 재료 또는 에포시 樹脂이 다층 프로토타입 PCB 기판 재료로 사용됩니다. 이 유형의 프로토타입 PCB의 적용은 특별합니다.그리고 그것은 큰 산업용 컴퓨터에 사용됩니다., 고속 컴퓨터, 방위 기계, 통신 기계 등
PCB 프로토타입 서비스 능력 및 기술 사양
| 아니죠 | 부문 | 능력 |
| 1 | 층 | 2-68L |
| 2 | 최대 가공 크기 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 00.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5온스-28온스 |
| 5 | 미니 추적/공간 | 20.0밀리/2.0밀리 |
| 6 | 최소 완공 오프레이션 | 010mm |
| 7 | 최대 두께와 지름의 비율 | 15:1 |
| 8 | 치료로 | 비아, 블라인드 & 매장 비아, 비아, 팟, 구리 비아... |
| 9 | 표면 마감/처리 | HASL/HASL 납 없는, 화학 진, 화학 금, 몰입 금 몰입 은/금, Osp, 금 접착 |
| 10 | 기본 재료 | FR408 FR408HR, PCL-370HR, IT180A, 메그트론 6 (Panasonic), 로저스 4350 로저스4003, 로저스3003, 로저스/타코닉/아를론/넬코 라미네이트 FR-4 소재 (FR-4 소재로 부분적으로 Ro4350B 하이브리드 라미네이트를 포함하여) |
| 11 | 용접 마스크 색상 | 녹색, 검은색, 빨간색, 노란색, 흰색, 파란색, 보라색, 매트 그린, 매트 블랙 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 비행 탐사선, 기능 테스트, 첫 번째 기사 테스트 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 라우팅,V-CUT,비벨링 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI 유형 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 미니 기계용 오프러 | 00.1mm |
| 17 | 레이저 오프레이션 최소 | 00.075mm |
PCBA 능력
| 손바닥 PCBA | PCB + 부품 공급 + 조립 + 패키지 |
| 조립 세부 사항 | SMT 및 튜홀, ISO SMT 및 DIP 라인 |
| 선행 시간 | 프로토타입: 15 일. 대량 주문: 20~25 일 |
| 제품 시험 | 칩/모형 테스트, 엑스레이 검사, AOI 테스트, 기능 테스트 |
| 양 | 최소 양: 1pcs. 프로토타입, 작은 주문, 대량 주문, 모두 괜찮다 |
| 필요한 파일 | PCB: 게르버 파일 (CAM, PCB, PCBDOC) 부품: 재료 목록 (BOM 목록) 어셈블리: 픽-N-플레이스 파일 |
| PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25 * 0.25 인치 ((6 * 6mm) 최대 크기: 1200*600mm |
| 부품 세부 정보 | 0201 사이즈까지 BGA 및 VFBGA 납 없는 칩 운반기/CSP 쌍면 SMT 조립체 0.8mils에 미세한 Pitch BGA 수리 및 리볼 부품 제거 및 교체 |
| 부품 패키지 | 절단 테이프, 튜브, 롤, 느슨한 부품 |
| PCB+ 조립 과정 | 뚫기 ---- 노출 ---- 플래싱 ---- 에테싱 & 스트리핑 ---- 펀칭 ---- 전기 테스트 ---- SMT ---- 파동 용접-----모집-----ICT-----기능 테스트-----온도 및 습도 테스트 |
어떤 XHT 제공?
1이 모든 과정은 전문적인 팀으로 구성되어 있습니다.
2- 무료 스택업 디자인 서비스, 당신의 게르버와 임피던스에 따라 당신이 만족할 때까지.
3유연 한 지불 방법 및 협상 가능한 지불 조건
4PCB 제조, 조립, BOM 조달에서 배달까지 턴키 서비스.
소비자 전자 산업
인쇄 회로 보드는 전자 부품을 운반하고 회로를 연결하는 다리입니다. 통신 전자, 소비 전자, 컴퓨터, 자동차 전자,산업 통제, 의료 장비, 국방 및 항공우주. 전자 부품이 사라졌습니다.
클라우드 기술, 5G 네트워크 구축, 빅 데이터, 인공지능, 공유 경제, 산업 4의 급속한 진화 환경에서는0, 그리고 사물 인터넷, PCB 산업, "전자 제품의 어머니"로서, 전자 산업 체인 전체의 링크가 될 것입니다.
최근 수십 년 동안 AR, VR, 태블릿 컴퓨터 및 웨어러블 기기는 소비자 전자 산업의 뜨거운 점으로 자주 변했습니다.소비자 전자 산업에서 널리 분산 된 PCB 프로토 타입 응용 프로그램을 만드는수요가 많고 주문이 많고 빠르게 교체되는 특징이 있습니다.
OEM 전자 회로 보드 원형 PCB 조립 PCBA 보드 제조업체
우리는 강력한 전자 부품 공급 체인을 가지고 있습니다. 우리는 당신의 BOM 목록에 경쟁적인 가격을 제공할 수 있습니다.
서비스
우리는 우리의 고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해 포괄적인 EMS 솔루션을 제공하는 데 전문.
FAQ
| Q: PCB & PCBA 인용에 필요한 것은 무엇입니까? XHT: PCB: Gerber 파일 및 기술 요구 사항 (물질, 크기, 표면 마감 처리, 구리 두께, 판 두께) 및 필요한 양. PCBA: 위에서 언급한 파일, BOM, 픽 앤 장소 파일. |
| Q: 어떤 서비스를 하고 있나요? XHT: 우리는 RD, PCB 제조, SMT, 최종 조립, 테스트 및 기타 부가가치 서비스를 포함한 턴키 솔루션을 제공합니다. |
| Q: 우리는 생산 중에 품질을 검사 할 수 있습니까? XHT: 예, 우리는 숨겨야 할 것이 아무것도 없이 모든 생산 과정에 대해 개방적이고 투명합니다. 우리는 고객이 우리의 생산 과정을 검사하고 내부에 체크하는 것을 환영합니다. |
| Q. 배송 비용? XHT: 배송 비용은 목적지, 무게, 상품의 포장 크기에 의해 결정됩니다. 배송 비용을 인용 할 필요가있는 경우 저희에게 알려주세요. |
| Q: HDI 보드와 일반 회로 보드의 차이점은 무엇입니까? XHT: 대부분의 HDI는 레이저를 사용하여 구멍을 뚫고, 일반 회로 보드는 기계적 드릴링만을 사용하며 HDI 보드는 구축 방식 (Build Up) 으로 제조되므로 더 많은 층이 추가됩니다.일반 회로 보드는 한 번만 추가됩니다.. |
| Q. 어떤 파일 포맷을 생산에 용납합니까? XHT: 게르버 파일: CAM350 RS274X PCB 파일: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB BOM: 엑셀 (PDF,word,txt) |
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.