중국 Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. 사이트맵

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IPC II/III 클래스 검사 표준 혼합 조립 방법과 CEM-3 기본 소재와 함께 풀 키 PCB 조립

0402 MCU mm 레이저 구멍 채우기 및 정밀 재료로 PCB 전체 조립

ISO9001 HASL OSP 몰입 금 표면 완장

PCB 전자 보드 조립 SMT PCBA 휴대 전화 제조업체

3in1 무선 충전 PCB 모듈 사용자 정의 pcba 코일 + 회로 보드

첨단 열 분산 기술로 고성능 LED PCB 조립 솔루션

알루미늄 및 구리 코어 LED PCB 조립 고효율 조명 시스템에 대한 빠른 회전 PCBA

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크기 0201-150Mm 빠른 프로토타입 구성 요소 다층 PCBA 보드 조립

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