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Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd.
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energy products box build assembly 온라인 제조업체
박스 빌드 전자 배터리 팩 BMS 회로 보드 PCB 조립 PCBA
보드 두께 0.2-4mm 친환경 태양 전지 패널 PCBA 박스 구축을 위한 다층 FR4 PCB
다층 대용량 PCB 조립 대량 생산 대량 PCB 조립 제조
최소 구멍 크기 0.2mm OEM EV 충전기 PCBA 에너지 충전 스파일 PCB 조립 서비스
IPC II/III 클래스 검사 표준 혼합 조립 방법과 CEM-3 기본 소재와 함께 풀 키 PCB 조립
미니 홀 0.1mm OSP 표면 마무리 생산을위한 전체 서비스 인쇄 회로 보드 조립
IPC II/III 클래스 검사 표준 턴키 PCB 조립체
SMT 생산 라인 14 SMD 부품 조립용 PCB 제조 및 조립
1.6mm 두께 재료 정밀도 0402 MCU mm 및 IPC 클래스 II / III 검사 표준과 함께 터크키 PCB 조립
FR-4 세르보 컨트롤러 보드 조립 PCB & PCBA 서비스 SMT 금속 코어 PCB
최고 무선 블루투스 마이크 PCB 회로 보드 PCBA 조립 터크키 PCB 조립
전문 OSP 전자 제조 OEM 및 ODM 빠른 회전 PCB 조립
1.6mm 두께 전체 서비스 인쇄 회로 보드 조립 구멍을 통해 PCB 조립 방법 보드
FR-4 기본 재료 1.6mm PCB 두께와 레이저 구멍 채우기와 함께 턴키 PCB 조립
시험 서비스 AOI X-Ray 기능 테스트 껍질 강도 ≥1.4N/mm의 PCB 조립품
1.6mm 두께 단면 제조와 함께 PCB 전체 조립
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