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강조하다
단면 PCB 보드 조립
,EMS PCB 보드 조립
,EMS 회로 보드 조립
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Base MaterialFR4, Aluminium, TG, Rogers, CEM-1
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Solder MaskBlue, Green. Red. Blue. White. Black.Yellow
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TypeElectronic Board, Printing Circuit Board, Customizable, PCBA Design
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ColorGreen, Customized Color, Blue On Your Request
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Testing ServiceFunction Test, E-test Or Fly-probe According To Order Quantity, Fly-probe, E-test/Fixture Test/Functional Test
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선행 시간1-2 주
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레이어1-28
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원래 장소중국
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브랜드 이름XHT
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인증ISO、IATF16949、RoSH
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모델 번호XHT-PCBA-2
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최소 주문 수량낮은 moq
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포장 세부 사항거품 부대를 가진 판지
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배달 시간1-2 주
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지불 조건T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
단면 PCB 회로 보드 조립 EMS 산업 제조 서비스
단면 PCB 회로 보드 조립 EMS 산업 제조 서비스
단면 PCB 회로 보드 조립
일면 PCB (프린트 회로 보드) 조립은 보드의 한쪽에서만 회로 흔적이있는 PCB에 전자 구성 요소를 채우고 용접하는 과정입니다.이 유형의 구성 요소는 일반적으로 공간과 비용이 중요한 요소인 간단한 전자 장치 및 응용 프로그램에서 사용됩니다..
단면 PCB 조립을 처리하는 계약 제조사를 찾을 때 부품 공급, 조립 프로세스, 품질 관리 및 테스트에 대한 능력을 고려하는 것이 중요합니다.제조업체는 일면 PCB 조립의 특정 요구 사항을 처리하는 전문 지식을 가지고 있어야합니다., 표면 장착 기술 (SMT) 및 구멍 구성 요소를 포함하여.
또한, it is critical to ensure that the contract manufacturer follows industry standards for PCB assembly (such as IPC-A-610 for Electronic Component Acceptability) and has the necessary quality certifications to meet the standards required for your specific application.
단면 PCB 조립 계약 제조업체를 선택할 때 유사한 프로젝트의 경험을 고려하는 것도 유익합니다.제조성을 위한 설계 (DFM) 피드백을 제공할 수 있는 능력, 그리고 생산 기간과 품질 기준을 준수하는 것에 대한 그들의 약속.
SMT
SMT 패치 프로세싱은 고객이 제공하는 BOM, BOM에 따라 구성 요소를 구매하고 PMC 생산 계획을 확인합니다. 준비 작업이 완료되면,SMT 프로그래밍을 시작하겠습니다., 레이저 스틸 메시 및 용접 페스트 인쇄를 SMT 프로세스에 따라 제조합니다.
DIP
1DIP 처리의 과정은: 구멍을 넣는 →AOI→ 파동 용접 → 절단 핀 →AOI→ 수정 → 씻기 → 품질 검사입니다.
2물결 용접 후, 제품은 오류가 발생하지 않도록 AOI 장비에 의해 스캔됩니다.
| 손바닥 PCBA | PCB + 부품 공급 + 조립 + 패키지 | ||||
| 조립 세부 사항 | SMT 및 스루홀, ISO 라인 | ||||
| 선행 시간 | 프로토타입: 15 일량 주문: 20 ~ 25 일 | ||||
| 제품 시험 | 비행 탐사체 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 테스트 | ||||
| 양 | 최소 양: 1pcs. 프로토타입, 작은 주문, 대량 주문, 모두 괜찮다 | ||||
| 우리가 필요한 파일 | PCB: 게르버 파일 (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| 우리가 필요한 파일 | 구성요소: 재료 목록 (BOM 목록) | ||||
| 우리가 필요한 파일 | 어셈블리: 픽-N-플레이스 파일 | ||||
| PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25*0.25 인치 ((6*6mm) | ||||
| 최대 크기: 20*20인치 ((500*500mm) | |||||
| PCB 용접기 유형 | 물에 녹는 용매 페이스트, RoHS 납 없는 | ||||
| 부품 세부 정보 | 0201 사이즈까지 | ||||
| 부품 세부 정보 | BGA 및 VFBGA | ||||
| 부품 세부 정보 | 납 없는 칩 운반기/CSP | ||||
| 부품 세부 정보 | 쌍면 SMT 조립체 | ||||
| 부품 세부 정보 | 0.8mils에 미세한 Pitch | ||||
| 부품 세부 정보 | BGA 수리 및 리볼 | ||||
| 부품 세부 정보 | 부품 제거 및 교체 | ||||
| 부품 패키지 | 테이프, 튜브, 릴, 부품을 잘라 | ||||
| PCB 조립 | 뚫기 ---- 노출 ---- 플래싱 ---- 에테싱 & 스트리핑 ---- 펀칭 ---- 전기 테스트 ---- SMT ---- 파동 용접 ---- 조립 ---- ICT ---- 기능 테스트 ---- 온도 & 습도 테스트 | ||||
슈퍼 EMS 산업 제조 서비스
소개
우리는 강력한 전자 부품 공급 체인을 가지고 있습니다. 우리는 당신의 BOM 목록에 경쟁적인 가격을 제공할 수 있습니다.
서비스
우리는 우리의 고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해 포괄적인 EMS 솔루션을 제공하는 데 전문.
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