PCB 조립
PCB 조립 또는 인쇄 회로 보드 조립은 기능적인 전자 장치를 만들기 위해 전자 구성 요소를 인쇄 회로 보드에 조립하는 과정을 포함합니다.이 과정에는 여러 부품의 배치와 용접이 포함됩니다., 표면 장착 장치 및 구멍 장치를 포함하여, 품질과 기능을 보장하기 위해 조립 PCB의 시험 및 검사.
PCB 조립은 전자 제조 서비스 (EMS) 제공자, 인쇄 회로 보드 제조업체 및 PCBA 공급 업체에서 수행 할 수 있습니다. 이러한 기관은 다양한 서비스를 제공합니다.빠른 프로토타입 제작을 포함한, 대용량 생산, 부품 공급, 품질 관리 및 부가가치 서비스, 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해.
PCB 조립 프로세스는 일반적으로 다음과 같은 주요 단계를 포함합니다.
부품 조달: 고객이 제공하는 재료 명서 (BOM) 를 기반으로 공급 업체로부터 전자 부품 구매.
PCB 생산: 구리 흔적을 발사, 굴착, 용접 마스크 및 실크 스크린 적용을 포함한 설계 사양에 따라 PCB 생산.
솔더 페이스트 적용: 구성 요소가 배치 될 지역을 정의하기 위해 스텐실을 사용하여 PCB에 솔더 페이스트를 적용하십시오.
부품 배치: 자동 배치 기계를 사용하여 PCB에 구성 요소를 정확하게 배치하고, 표면 장착 구성 요소 및 구멍 구성 요소를 수동 또는 자동으로 삽입합니다.
재공류 용접: 부품과 용접 매스라와 함께 PCB를 재공류 오븐으로 통과시켜 용접 매스라를 녹여 전기 연결을 형성합니다.
검사 및 테스트: 자동 광 검사 (AOI) 및 회로 검사 (ICT) 는 조립 PCB의 품질과 기능을 보장하기 위해 수행됩니다.
최종 조립: 필요에 따라 합성 코팅, 포팅 및 기계적 조립과 같은 추가 프로세스가 수행됩니다.
PCB 조립은 전자 장치 생산의 중요한 단계이며, 고품질 PCB의 성공적인 조립을 보장하기 위해 경험하고 신뢰할 수있는 파트너와 협력하는 것이 중요합니다.
질문과 답변:
Q: PCBA 제조에 어떤 파일을 사용합니까?
A: Gerber 또는 Eagle, BOM 목록, PNP 및 부품 위치.
Q: 샘플을 제공 할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 대량 생산 전에 테스트를 위해 사용자 정의 샘플을 할 수 있습니다.
Q: 얼마나 많은 시간 나는 게르버, BOM 및 테스트 절차를 보낸 후 인용을 얻을 수 있습니까?
A: PCB 요약은 6시간 이내에, PCBA 요약은 약 24시간 이내에.
Q: 어떻게 내 PCBA 생산의 과정을 알 수 있습니까?
A: PCB 생산 및 부품 구매에 7-10일, PCB 조립 및 테스트에 10일.
Q. 제가 보내주면 제 디자인이 안전할까요?
여러분의 파일들은 케롱다가 가지고 있는 동안 완전히 안전하고 안전하게 보관됩니다. 여러분의 파일들은 제3자에게 공유되지 않습니다.그들은 당신의 소유물이기 때문에우리는 귀하의 파일의 저작권을 존중합니다. 고객은 귀하의 요구 사항과 서면 승인에 따라 이러한 파일의 처분을 제어합니다.
Q. 보증금은 얼마인가요?
보증 기간은 2년입니다.
우리의 장점:
1프로그램 및 기능 테스트 및 패키지 무료.
2고품질: IPC-A-610E 표준, E 테스트, 엑스레이, AOI 테스트, QC, 100% 기능 테스트.
3전문 서비스: PCB / FPC / 알루미늄 제조, SMT, DIP, 부품 소싱, OEM 21 년 경험.
4인증: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
SMT
구성 요소는 SMT 장착기를 통해 회로 보드에 장착되며 온라인 AOI 자동 광 검출은 테스트 후, 완벽한 리플로우 오븐 온도 곡선은 회로 보드가 리플로우 용접을 통해 흐르게하도록 설정됩니다.
DIP
1DIP 처리의 과정은: 구멍을 넣는 →AOI→ 파동 용접 → 절단 핀 →AOI→ 수정 → 씻기 → 품질 검사입니다.
2물결 용접 후, 제품은 오류가 발생하지 않도록 AOI 장비에 의해 스캔됩니다.
손바닥 PCBA | PCB + 부품 공급 + 조립 + 패키지 | ||||
조립 세부 사항 | SMT 및 스루홀, ISO 라인 | ||||
선행 시간 | 프로토타입: 15 일량 주문: 20 ~ 25 일 | ||||
제품 시험 | 비행 탐사체 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 테스트 | ||||
양 | 최소 양: 1pcs. 프로토타입, 작은 주문, 대량 주문, 모두 괜찮다 | ||||
우리가 필요한 파일 | PCB: 게르버 파일 (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
우리가 필요한 파일 | 구성요소: 재료 목록 (BOM 목록) | ||||
우리가 필요한 파일 | 어셈블리: 픽-N-플레이스 파일 | ||||
PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25*0.25 인치 ((6*6mm) | ||||
최대 크기: 20*20인치 ((500*500mm) | |||||
PCB 용접기 유형 | 물에 녹는 용매 페이스트, RoHS 납 없는 | ||||
부품 세부 정보 | 0201 사이즈까지 | ||||
부품 세부 정보 | BGA 및 VFBGA | ||||
부품 세부 정보 | 납 없는 칩 운반기/CSP | ||||
부품 세부 정보 | 쌍면 SMT 조립체 | ||||
부품 세부 정보 | 0.8mils에 미세한 Pitch | ||||
부품 세부 정보 | BGA 수리 및 리볼 | ||||
부품 세부 정보 | 부품 제거 및 교체 | ||||
부품 패키지 | 테이프, 튜브, 릴, 부품을 잘라 | ||||
PCB 조립 | 뚫기 ---- 노출 ---- 플래싱 ---- 에테싱 & 스트리핑 ---- 펀칭 ---- 전기 테스트 ---- SMT ---- 파동 용접 ---- 조립 ---- ICT ---- 기능 테스트 ---- 온도 & 습도 테스트 |
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