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강조하다
사용자 지정 PCB 보드 조립
,단면 PCB 보드 조립
,레이아웃 디자인 PCB 부품 조립
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판 두께1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0m
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구리 두께1 oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz
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원료FR-4, CEM-3, 알루미늄, CEM-1 OR FR-4, 명반
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적용전자기기, 가전제품, 전자제품, 산업 등
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색상녹색, 주문 제작된 색이 당신의 요구에 파래집니다
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표준IPC-A-610 Ｅ 클래스 II-III, IPC 6021 등급 2, TDR 테스트, ISO 9001, 등급 3
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민. 선 폭3mi, 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 0 밀리미터인 0.1 밀리미터 (금을 번쩍이세요) /0.15mm (HASL)
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구멍 크기0.25 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.2 밀리미터, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm
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원래 장소중국
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브랜드 이름XHT
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인증ISO、IATF16949、RoSH
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모델 번호XHT-인쇄회로기판 조립-12
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최소 주문 수량낮은 moq
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포장 세부 사항거품 부대를 가진 판지
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배달 시간5~8일
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지불 조건T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
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공급 능력600000+ PCS/입
중국 제조 LED 알루미늄 PCB 인쇄 회로 보드 조명 PCBA 조립
알루미늄 PCB
알루미늄 PCB 또는 알루미늄 인쇄 회로 보드는 전통적인 유리섬유 또는 에폭시 기판 대신 알루미늄 기판을 사용하는 PCB의 일종입니다.알루미늄 사용 은 여러 가지 이점 을 제공한다, 더 나은 열 분산, 향상 된 기계적 강도 및 무게를 줄이는 것.
알루미늄 PCB는 일반적으로 LED 조명, 전원 공급 장치, 자동차 전자 및 고전력 산업 장비와 같은 열 관리가 중요한 응용 프로그램에서 사용됩니다.알루미늄 의 높은 열전도성 은 열 을 더 효과적으로 분산 시키는 데 도움 이 된다전자 부품의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다.
알루미늄 PCB의 제조 과정은 전통적인 PCB와 비슷하지만 알루미늄 기판을 수용하기 위해 일부 수정됩니다.구리 흔적 을 알루미늄 기판 에 결합 시키기 위해 특수 기술 을 사용 한다, 좋은 전기 전도성 및 열 성능을 보장합니다.
전반적으로 알루미늄 PCB는 효율적인 열 분산과 까다로운 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 필요로하는 응용 프로그램에서 인기있는 선택입니다.
LED 알루미늄 PCB 조립
LED 알루미늄 PCB 조립은 알루미늄 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 LED 구성 요소를 조립하는 과정을 의미합니다. 이 과정은 LED 칩, 저항,콘덴시터, 그리고 다른 전자 부품들을 알루미늄 PCB에 올려서 기능적인 LED 조명 모듈을 만듭니다.
알루미늄 PCB에 LED 부품의 조립은 LED가 작동 중 열을 생성 할 수 있기 때문에 열 관리에 신중한 주의가 필요합니다.알루미늄 의 높은 열 전도성 은 이 열 을 분산 시키는 데 도움 이 된다, 과열을 방지하고 LED 모듈의 수명을 보장합니다.
조립 과정에서, 전문 장비와 기술은 종종 알루미늄 PCB에 LED 구성 요소의 정확한 배치와 용접을 보장하기 위해 사용됩니다.조립된 LED 모듈의 기능성과 신뢰성을 확인하기 위한 품질 관리 조치가 시행됩니다..
LED 알루미늄 PCB 조립은 일반적으로 LED 전구, LED 스트립 및 LED 패널을 포함하여 다양한 조명 응용 분야에서 사용됩니다.LED 조립에 알루미늄 PCB 를 사용 하는 것 은 열 분산 을 개선 하는 데 도움 이 된다, LED의 수명을 연장하고 조명 제품의 전반적인 성능을 향상시킵니다.
단면 PCB
Incoming material detection => PCB side A screen printing solder paste (spot patch glue) => patch => drying (curing) => reflow welding => cleaning => plug-in => wave soldering => cleaning => detection => repair
단일 계층 보드는 가장 기본적인 PCB 타입 보드입니다. 단일 패널이라고도 불립니다.
이중 면 PCB 검증, 가장 일반적으로 사용되는 과정. 동시에 라진 프로세스, OSP 프로세스, 금 접착 과정, 금 접착, 은 접착이중 패널에서도 적용됩니다.
단면 PCB SMT
SMT 기본 프로세스 요소는: 스크린 프린팅 (또는 분배), 장착 (건조), 재공류 용접, 청소, 테스트, 수리
1스크린 프린팅: 그것의 기능은 부품의 용접을 준비하기 위해 PCB 패드에 솔더 페이스트 또는 패치 접착제를 누출하는 것입니다.사용된 장비는 스크린 프린터 (스크린 프린터) 입니다., SMT 라인의 앞 끝에 위치합니다.
2, 분배: 그것은 PCB 보드의 고정 위치에 접착제를 떨어 뜨리는 것입니다. 그것의 주요 역할은 PCB 보드에 구성 요소를 고정하는 것입니다. 사용 된 장비는 분배 기계입니다.SMT 생산 라인의 앞쪽 끝에 위치하거나 테스트 장비 뒤에 위치하는.
3장착: 그것의 기능은 PCB의 고정 위치에 정밀하게 표면 조립 구성 요소를 설치하는 것입니다. 사용 된 장비는 SMT 기계입니다.SMT 생산 라인의 스크린 프린터 뒤에 위치하고 있습니다..
4, 경화: 그것의 역할은 패치 접착제를 녹여서 표면 조립 부품과 PCB 보드가 단단하게 결합됩니다. 사용 된 장비는 경화 오븐입니다.SMT 라인에서 SMT 기계 뒤에 위치하고 있습니다.
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